断面試料作製装置

名称	断面試料作製装置
メーカー	ライカマイクロシステムズ株式会社
型式	ターゲット断面試料作製システム EM TXP
概要	断面試料作製装置は、ねらった位置の断面を精度よく加工できる装置です。一台で試料の切断、研削や研磨ができ、樹脂埋め込み不要、加工状況を確認しながら断面作製ができる、といった特長もあります。多数の層が積層された電子部品の断面や、プラスチック、金属中の微小な介在物・異物などを観察・分析する場合には観察・分析しようとする位置を正確にねらい、断面作製を行うことが重要になります。このような場合に断面試料作製装置を用いると、効率よく、精度よく断面を作製することができます。断面試料作製装置紹介パネル（PDF：766KB）
仕様	●観察しながら、切断・研削・研磨が可能 ●観察倍率：9.1x～147x（対物0.8） ●保持可能な試料サイズ：直径3～8mmの丸棒、厚さ3～8mmの平板（推奨試料サイズは幅10mm、厚さ3mm程度） ●最大研磨面積：60mm²
分類	試料調整機器
導入年度	平成28年度
補助事業名	平成28年度公設工業試験研究所等における機械等設備拡充補助事業（公益財団法人JKA）
装置写真

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